号数	ばね論文集３４（１９８９）
ページ数	pp. １−７
種類	論文
論文名	ばね用Cu−Ni−Sn合金の特性
Title	Mechanical Properties of Cu−Ni−Sn Alloy for Flat Springs
著者	西畑 三樹男1)・有田 紀史雄2)・崎田 栄一2)・高田 政美1)
Author	Mikio NISIHATA1)・Kisio ARITA2)・Eiichi SAKITA2)・Masami TAKADA1)
抄録	リードフレーム及びばね、コネクタ用材料の開発を目的としたCu−Ni−Sn合金及びさらに前期合金の耐食性、はんだ付け性（予備はんだ付け工程の削減）の向上を目的としたはんだ積層Cu−Ni−Sn合金の検討を行った。 　その結果、Cu−Ni−Sn合金は加工、熱処理によって引張強さ500MPa、ばね限界値450MPa以上の強度を有することからばね材料のみでなく、耐熱性、加工性に優れた中伝導度（50％IACS）のリードフレーム材料として適用できることを明らかにした。また、はんだ積層Cu−Ni−Sn合金のはんだの密着性、耐食性はきわめて良好で、その機械的強度はCu−Ni−Sn合金母材と同等であることを明らかにした。
Abstract	This paper describes the investigation carried out on the Cu-Ni-Sn alloy developed as the materials for lead frames, springs and connectors, and on the solder-laminated Cu−Ni−Sn alloy prepared for improving the corrosion resistance and soldering capacity (for eliminating the preliminary soldering step) of the Cu−Ni−Sn alloy. The results showed that since the tensile strength and spring limit value of the Cu−Ni−Sn alloy were 500MPa and 450 MPa ,respectively, it can be used as a medium-conductivity (50%IACS) lead frame with better heat resistance and workability as well as a spring material. The adherence and corrosion resistance of the solder of the solder-laminated Cu−Ni−Sn alloy were very good, and its mechanical strength was the same as ｔhat of the Cu−Ni−Sn alloy itself.
著者の所属	1)日本ベルパーツ(株)　2)NTT技術協力センター
Belonging	1)Nippon Bell Parts Co., Ltd. 2)NTT Technical Assistance & Support Center.
Key Words