号数	ばね論文集３７号（１９９１年）
ページ数	pp.71-88
種類	共同研究
論文名	極薄板ばね材料の特性評価法に関する調査報告
Title	Examination for Characterization of Very Thin Plate Spring Materials
著者	電子機器ばね材料特性評価法委員会
Author	The Committee for Characterization of Spring Materials in Electronic Use
抄録	近年の電子機器における小型軽量化、薄型化、多機能化の進展は目覚ましく、これに伴い使用されるばねも軽薄短小化し、かつ寸法公差や強度特性などを始めとする品質の均一性が従来以上に重要視されている。 電子機器用ばね材料特性評価法委員会は、1986年4月に発足して以来、極薄板ばね材料の特性評価法とくに引張試験、微小硬さ試験、疲労試験及びばね限界値試験について共同試験を行ってきた。 本報では、これら極薄板ばね材料評価試験法の現状と問題点を述べ、改良試験法案を示す。
Abstract	In recent years, the progresses of small-sized, lightened, thin-sized and multi-functioned movement are remarkable in electronic instruments. Therefore, springs used in those instruments are more thin and small-sized. And uniformity of their mechanical properties and dimensional tolerances are required more and more. The Committee for Characterization of Spring Materials in Electronic Use had started in April, 1986. In the Committee, concerted examinations on tensile test, micro-vickers hardness test, fatigue test and bending spring limit test of very thin plate springs have been carried out. In this report, some problems of those tests are mentioned, and improved testing methods are suggested.
著者の所属	電子機器ばね材料特性評価法委員会
Belonging	The Committee for Characterization of Spring Materials in Electronic Use
Key Words